爱主机测评三星、国外主机评测网高通打破5G上传速度纪录:达到711Mbps

三星宣布与Verizon和高通公司合作,在美国得克萨斯州的德克莱诺进行了5G演示,利用毫米波的聚合频段实现了711Mbps的创纪录数据上传速度。

根据三星的介绍,斯蒂卡vps测评该技术可实现约10秒上传1GB的视频,可以实时录制高清视频并上传到云或社交媒体上。三星表示,游戏服务器租用托管这一5G技术有望被企业广泛使用,可用于生产线上的实时图像分析和缺陷检测,从而提高制造水平。

本次演示是使用三星的5G和4G基站以及高通骁龙X65 5G调制解调器完成的。国外主机评测网三星在5G毫米波Compact Macro解决方案中组合两个或多个频段,通过载波聚合技术实现了高上传率。

三星电子网络业务开发团队副总裁表示,通过此次演示,该公司“离实现差异化5G服务和沉浸式用户体验又近了一步”。

世界顶级内存芯片制造商三星电子正计划建造一座“无人工厂”,以解决因“人口悬崖”造成的人力短缺问题。据韩国经济日报1日援引业内人士的消息称,三星最近成立了一个工作组,计划最早在2030年前将关键工厂打造成“无人工厂”,工厂内所有生产过程都将使用自动化机器来进行操作。削减工人增加研发人员据悉,该工作组的主要业务是建立100%自动化机器启动生产工程的系统,并检查其实现的可能性。不过,“无人工厂”并不是在没有人力的情况下运营,而是指工厂仅需要最低限度的管理人员,至于抛光、配管和焊接等生产流程,机器将取代人工。据报道,三星公司一位高管表示,鉴于韩国人口下降,预计可用的人力将在未来10年内大幅减少。受到新冠疫情影响,该国出生率和移民

三星电子第二季度利润不及分析师预期,因消费者电子产品需求降温影响到芯片业务,并引发对科技巨头2022年前景的担忧。三星电子周四公告称,截至6月份的三个月净利润增至10.95万亿韩元(83亿美元),分析师净利润平均预期为11.2万亿韩元。随着全球经济的不确定性上升,对潜在经济衰退的担忧使客户削减电子产品和电子产品的支出。而内存芯片价格不断下跌,如果客户因需求低迷而推迟采购,第三季度可能进一步下跌。Gartner Inc.在报告中指出,芯片销售增速远远低于预期,并将在2023年开始下降,将标志着该行业最长的一大繁荣周期结束。“全球半导体市场正进入疲软期,到2023年半导体收入预计将下降2.5%,”Gartner的分析师Richard G

三星在6月底启动了其3nm芯片生产线nm GAA制造工艺上为比特币矿工生产芯片组。虽然三星最终还是会使用3nm制程工艺来生产智能手机芯片组,但目前的试运行还是为比特币矿工提供芯片。爱主机测评最近,三星Foundry总裁Siyoung Choi博士发布了一份新报告。报告内容显示,三星基于3nm打造的采矿芯片组,比之前生产的芯片组大约节能23- 45%。市场观察人士估计,在3nm制程工艺下,芯片的能源消耗会减少不少,可能会大幅减少与比特币挖矿相关的碳排放。除了讨论改用3nm制造后的能源收益外,VPS测评Siyoung Choi博士还谈到了三星代工的未来,具体来说是2nm制程工艺。他表示,在未来几年内,3nm制造技术仍将处于领先地位。3nm之

3nm芯片挖矿功耗公布 最高可提高45%能源效率 /

有媒体称近期供应链陆续收到三星电子通知,原定暂停订货至7月底的时程延后到至少8月底,部分品项年底前都不会再进货,联发科、大立光、双鸿等三星供应链拉警报。投资者纷纷询问三星产业链上市公司是否受到影响,有公司回应称有些库存多的物料可能出现延供,也有紧缺的物料在加紧供货,没有出现完全延至8月底采购甚至年底都不再采购的情况。公司二季度经营情况基本正常,截至目前公司跟三星的合作在有序进行。“这次延长暂停订货时间涉及的品类以手机、电视和其他家用电器产品为主。受全球新冠肺炎疫情对消费需求的影响,以及面板等核心原材料涨价和缺货等因素影响,使得三星电子的手机、电视和其他家用电器产品的生产销售都受到较大影响。”资深产业经济观察家梁振鹏在接受《证

韩联社报道称,三星电子或于本周晚些时候发布 2 季度财报。尽管消费电子产品的销量有所下滑,但分析师还是预计其营业利润将比去年同期增长 15.6% 。外界预测:2022 年 4-6 月间,该公司智能手机出货量较上一季度减少了 16%(至 6100 万部),营业利润也较去年同期减少 6000 亿韩元(至 2.6 万亿韩元 / 20 亿美元)。三星电子 2022Q1 数据其次,三星显示面板的也无需求也出现了疲软,预计营业利润为 1 万亿韩元(7.6 亿美元),低于一年前的 1.3 万亿韩元。服务器评测家电部门的降幅更是夸张,营业利润直接砍半至 5000 亿韩元。好消息是,芯片业务帮助三星弥补了消费产品的需求下滑。分析师预计其营业利润增长 42(至

2季度手机出货量下滑16% 但芯片业务利润增长 /

Business Korea 报道称:三星电子于 6 月中旬规划组建了一个由 DS 事业部 CEO(Kyung Kye-hyun)直管的半导体封装事业部(TF),旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉,TF 团队由 DS 部门的测试与系统封装(TSP)工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。Kyung Kye-hyun 的最新决策,表明了三星希望 TF 团队能够提出先进的封装解决方案,云主机和云服务器以加强与广大代工客户合作的决心。所谓封装,特指在晶圆完工后,将之切割并进行布线 —— 业内将之称作“后端流程”。随着前端工艺的电路小型化工作已达到极限,各大芯片制造商势必在各种先进封装工艺上展开更激烈的竞争。目前包括 Intel

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